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凌昇能源科技股份有限公司   Sunlux Energy Corporation.



  Multi Wafer
Multi Wafer
  Growth method Casting   Lifetime (μs)
  (μs)
P:≧1
  Type P   Bevel Edge   Length
  (mm)
0.5-2
(45°±10°)
  Dopant Boron   Length of a Side
  (mm)
Φ8":156±0.5
  Resistivity
  (Ω.cm)
1~2.5   Thickness
  (μm)
200±20
  Oxygen   Concentration
  (atoms / cm3)
≦5X1017   TTV
  (μm)
≦30
  Carbon   Concentration
  (atoms / cm3)
≦8X1017   Bow
  (μs)
≦75